标题 | Three Dimensional Metallization For Vertically Integrated Circuits (Invited Lecture) |
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DOI | 10.1016/s0167-9317(97)00092-0 |
其他 | 期刊:Microelectronic Engineering 作者:P. Ramma;D. Bollmann;R. Braun;R. Buchner;U. Cao-Minh;M. Engelhardt;G. Errmann;T. Graßl;K. Hieber;H. Hübner;G. Kawala;M. Kleiner;A. Klumpp;S. Kühn;C. Landesberger;H. Lezec;W. Muth;W. Pamler;R. Popp;E. Renner;G. Ruhl;A. Sänger;U. Scheler;A. Schertel;C. Schmidt;S. Schwarzl;J. Weber;W. Weber 出版日期:1997 |
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